氣墊BB霜高速膠體磨

產(chǎn)品型號： GMS2000

所屬分類：高速膠體磨

更新時間：2024-11-12

簡要描述：氣墊BB霜高速膠體磨它綜合了均質(zhì)機、球磨機、三輥機、剪切機、攪拌機等機械的多種性能，具有*的超微粉碎、分散乳化、均質(zhì)、混合等功效。物料通過加工后，粒度達2～50微米，均質(zhì)度達90%以上，是超微粒加工的理想設備。

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氣墊BB霜高速膠體磨氣墊BB霜裸妝*，作用是遮瑕、調(diào)整膚色、隱藏毛孔,產(chǎn)品設計便于攜帶，可以隨時隨地快速上妝、補妝。氣墊，它終于成為非常流行的一種技術(shù)，創(chuàng)新的氣墊粉粒子能脫妝，雙重容器還能隔離炎熱，使用后即刻就能令肌膚溫度下降3℃，使用感的優(yōu)良是迅速流行起來的一大原因。“氣墊”，使BB霜具有了持妝能力，一天下來也沒有脫妝。

目前在BB霜研磨色漿一般采用三棍研磨機，效果非常低，有那么一個批次需要10幾個小時，或采用普通的膠體磨，效果也非常低，時間長，而采用目前的BB霜膠體磨，縮短研磨色漿的時間，一般研磨1-2次就達到要求。然后乳化機，BB霜超聲膠體磨比三輥研磨機和普通膠體磨研磨色漿要好，縮短研磨時間，，此款BB霜的轉(zhuǎn)速14000轉(zhuǎn)。

影響研磨粉碎結(jié)果的因素有以下幾點

1 膠體磨磨頭頭的剪切速率  （越大，效果越好）

2 膠體磨頭的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒，中齒，細齒，超細齒，約細齒效果越好）

3 物料在研磨腔體的停留時間，研磨粉碎時間（可以看作同等的電機，流量越小，效果越好）

4 循環(huán)次數(shù)（越多，效果越好，到設備的期限，就不能再好）

氣墊BB霜高速膠體磨線速度的計算

剪切速率的定義是兩表面之間液體層的相對速率。

剪切速率 (s-1) =      v  速率 (m/s)   
               g 定-轉(zhuǎn)子 間距 (m)

由上可知，剪切速率取決于以下因素：

轉(zhuǎn)子的線速率

在這種請況下兩表面間的距離為轉(zhuǎn)子-定子 間距。 
SGN 定-轉(zhuǎn)子的間距范圍為 0.2 ~ 0.4 mm  

速率V=  3.14 X  D（轉(zhuǎn)子直徑）X 轉(zhuǎn)速 RPM  /   60

 膠體磨的細化作用一般來說要弱于均質(zhì)機，但它對物料的適應能力較強（如高粘度、大顆粒），所以在很多場合下，它用于均質(zhì)機的前道或者用于高粘度的場合。在固態(tài)物質(zhì)較多時也常常使用膠體磨進行細化。 

       GM2000系列是專門為膠體溶液生產(chǎn)所設計，特別是那些需要很好乳化和分散效果的膠體生產(chǎn)。GM2000的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

內(nèi)部結(jié)構(gòu)及分析：
　　粉碎室設有三道磨碎區(qū)，一級為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，三層為超微磨碎區(qū)，通過調(diào)整定、轉(zhuǎn)子的間隙，能有效地達到所需的超微粉碎效果（也可循環(huán)加工）。

混合區(qū)：首先將物料通過混合攪拌裝置進行高速混合，在混合過程中用螺旋混合漿葉使物料在高速運轉(zhuǎn)中的到充分混合均質(zhì)后送料給下道工藝；

剪切區(qū)：物料進入剪切區(qū)后，由于上道工序只把物料進行混合，沒有把物料進行大顆粒破碎，這個問題由高剪切機來完成，該剪切區(qū)由三層數(shù)百條刀槽組成，將大的粘團結(jié)塊等易碎顆粒進行剪切破碎。

研磨區(qū)：研磨區(qū)是由凹凸膠體磨組成，轉(zhuǎn)定子切有許多中齒及細齒組成，將已剪切的小顆粒進行深化研磨，研磨時可調(diào)距離為0.01~3mm；

內(nèi)部結(jié)構(gòu)及分析：
　　粉碎室設有三道磨碎區(qū)，一級為粗磨碎區(qū)，二級為細磨碎區(qū)，三層為超微磨碎區(qū)，通過調(diào)整定、轉(zhuǎn)子的間隙，能有效地達到所需的超微粉碎效果（也可循環(huán)加工）。

混合區(qū)：首先將物料通過混合攪拌裝置進行高速混合，在混合過程中用螺旋混合漿葉使物料在高速運轉(zhuǎn)中的到充分混合均質(zhì)后送料給下道工藝；

剪切區(qū)：物料進入剪切區(qū)后，由于上道工序只把物料進行混合，沒有把物料進行大顆粒破碎，這個問題由高剪切機來完成，該剪切區(qū)由三層數(shù)百條刀槽組成，將大的粘團結(jié)塊等易碎顆粒進行剪切破碎。

研磨區(qū)：研磨區(qū)是由凹凸膠體磨組成，轉(zhuǎn)定子切有許多中齒及細齒組成，將已剪切的小顆粒進行深化研磨，研磨時可調(diào)距離為0.01~3mm；

的研磨細度和產(chǎn)量可以調(diào)節(jié)，物料在膠體磨中的研磨指數(shù)與下列因素有關(guān)：
　　1.物料的成熟度。成熟度高的，易于研磨。
　　2.膠體磨磨頭軸的轉(zhuǎn)速即線速度，轉(zhuǎn)速快，則物料的研磨時間短。
　　3.物料直徑。直徑大的，打碎的程度差。
　　4.有效面積系數(shù)。系數(shù)大，物料研磨時間亦短。
　　5.導呈角大小。導呈角大的，物料在膠體磨中停留的時間亦短。